第三十三章 髙通公布款处理器，暑假档格局即将改变？(2/3)
什么情况。”“那我去看看。”
两人很快熟络起来。
杨博超带他来到测试隔壁罩前，细说遇到的技术瓶颈道“目前星闪快充已经二次改良，我们重新进行了三电路三电荷泵设计，最高功率是300充电。”
“现在遇到的技术瓶颈是，200的电流充入时，锂离子电池会发生细微膨胀，当我将电流加到215的时候就会膨胀爆炸，你有没有办法解决这个问题？”
“有爆炸样品吗？”
顾仁想到了很多种可能。
最有可能的就是隔膜破损，导致金属锂和电解液直接接触，两者发生剧烈高温燃烧反应，导致了膨胀爆炸。
“有，我去拿。”
两人不知不觉间，已经进入了工作状态。
见顾仁融入团队这么快，陈星也能稍稍安心了，随即也不做停留，离开了快充实验室。
他也没急着离开科技园，而是视察了各个团队的进度情况，尤其是芯片团队。
好消息是，白衍的架构设计已经有了一定成果，而且用的是ri-v开源指令集。
ri-v相比较于rtex-a，它没有任何专利风险，因为它是开源的指令集，全世界的科研人员都可以用它进行架构设计，自研的成果还可以申请专利。
如果使用rtex-a进行架构设计，一旦ar公司进行技术封锁，那么以往的努力与成果都会顷刻间被抹杀。
在陈星巡查各团队的研发进度时，微博平台却突然被《髙通公司公布最新四款骁龙处理器》的词条信息刷屏，像是有人特意为它买了海量热度。
点进热搜词条，是髙通官方亲自下场宣传。
骁龙210处理器。
骁龙410处理器。
骁龙615处理器。
三款中低端处理器并没有多少人关注，可第四款骁龙810处理器的具体数据公布，让无数网友不由得虎躯一震。
20n&nbp;hp制作工艺，四核a57+四核a53架构，20ghz+155ghz核心频率，adren&nbp;430gpu图形处理器构架，pddr4内存，骁龙x10&nbp;te&nbp;at9基带芯片。
[一骑绝尘]“卧槽！20纳米八核处理器，这是要对标联发科的t6592处理器吗？会不会也是假八核？”
[山野居士]“我们可以说髙通坏，真不能说髙通菜，如果它都是假八核的话，那么谁可以研制出真八核处理器？”
[神秘人]“新手看主频，老手看测评，髙通什么时候找个博主给我们解释下，这些芯片参数代表着什么啊？”
在网友的千呼万唤下，华强北搞机网红，全网拥有七十万粉丝的林小龙发布了视频。
视频里，他正在自家店内，旁边还放着几台拆开的机器。
“兄弟们，髙通公司终于要下场了，带着它们的四款骁龙处理器正式杀入暑假档，或许有望让龙国手机市场格局再次改变。”
“前面三款我们就不说了，是中低端手机的处理器，着重来讲讲骁龙810处理器牛在哪！”
“这块处理器芯片采用了20纳米制作工艺，以及4+4的核心架构，这点就可以看出它的性能会有显著提升，因为目前的骁龙801，联发科t6592，猎户座8420都只是28纳米制成工艺，不懂芯片纳米的兄弟可以理解为这个数值越小，处理器性能越牛逼！”
“纳